在2025 R1新版本中，Ansys持續(xù)提升Mesh Fusion網格融合技術，包括在HFSS 3D中Component組件組裝結構干涉時的組件優(yōu)先級設置，3D Layout中的層次化組裝并行自適應網格剖分。將Q3D求解器集成進3D Layout中，支持IC Mode和General Mode，并支持Component組件組裝，全面覆蓋先進封裝和PCB設計。Q3D使用HFSS相同的場路協(xié)同流程計算輻射場，并支持接觸電阻設置。極大提升S參數模型瞬態(tài)電路分析效率。
在電磁電路仿真分析領域從業(yè)多年。作為SI/PI/EMI仿真專家，具備豐富的SI/PI/EMI仿真分析和實戰(zhàn)經驗。2010年加入Ansys公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線纜機箱及整機系統(tǒng)領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案開發(fā)、應用技術支持和團隊管理。2025年3月21日?16:00 - 17:00
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