2023（第五屆）激光雷達前瞻技術展示交流會將于2023年6月6-7日在蘇州國際博覽中心舉行。行業(yè)OEM、Tier1、激光雷達廠商、光學元件廠商、激光器/探測器/掃描部件廠商、硅光企業(yè)、材料企業(yè)、仿真設計軟件企業(yè)、測試驗證企業(yè)以及第三方機構等1000余位與會專家將出席本次交流會，共同探索激光雷達產(chǎn)品在自動駕駛領域技術運用的發(fā)展與未來。
本屆激光雷達大會展區(qū)展品涵蓋：激光雷達模組、激光器、探測器、掃描部件、放大器、ADC和DAC、主控制芯片、濾光片、準直鏡頭等精密光學元件、硅光子器件、仿真測試、組裝貼片、設備、封裝工藝、散熱材料、粘接材料等激光雷達產(chǎn)業(yè)上下游供應鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)。
深圳市摩爾芯創(chuàng)科技有限公司應邀出席本屆高峰論壇，我司將在激光雷達展示區(qū)（展位號：B-082）展示相關產(chǎn)品與技術，歡迎蒞臨交流！
深圳市摩爾芯創(chuàng)科技有限公司（MoorEDA Technology Limited），專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導體等行業(yè)提供先進的電子設計自動化（EDA）和計算機輔助工程（CAE）協(xié)同解決方案；提供從光學、光電子學、電磁場、結(jié)構、流體、多物理場耦合等全面的工業(yè)軟件應用解決方案和咨詢服務。
(1) 專業(yè)光子學仿真工具：Ansys Lumerical
(2) 專業(yè)光學設計軟件包：Ansys Zemax
(3) 專業(yè)用于光學設計、環(huán)境與視覺模擬系統(tǒng)、成像應用的光學仿真軟件：Ansys Speos
(4) Ansys EBU (HFSS/ SIwave/ Q3D/ Maxwell/ Icepak/ Sherlock等) 電子設計解決方案
(5) Ansys MBU（Mechanical/LS-DYNA等）結(jié)構仿真解決方案
(6) Ansys FBU（Fluent/CFX等）流體仿真解決方案
(7) Ansys Apache (PowerArtist/ Path-FX/ RedHawk-SC/ Totem/ PathFinder/ Helic等）芯片功耗噪聲可靠性分析（半導體）
(8) 工程仿真與定制服務：基于客戶的數(shù)據(jù)和工程仿真需求提供相關仿真、培訓、定制化開發(fā)、項目Debug服務
我們的合作伙伴及成功用戶包括：Ansys、格力、中車、BYD、TCL、士蘭微、大疆、杰理科技、德賽西威、曦智科技、舜宇、平頭哥、地平線、哲庫、騰訊、鵬城實驗室、中科院、季華實驗室、北京大學、清華大學、浙江大學、中山大學、復旦大學、南方科技大學等。
摩爾芯創(chuàng)致力于為國內(nèi)各高校、科研院、高科技電子以及半導體行業(yè)客戶，提供研發(fā)、設計、管理等過程中使用的相關軟件工具，幫助客戶加快研發(fā)速度，縮短產(chǎn)品周期，提高產(chǎn)品可靠性，更快的推動項目的落地與實施。
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