“第五屆光電子集成芯片立強大會”在深圳成功舉辦，大會吸引了眾多專家、學者和企業(yè)代表，圍繞光電子集成芯片領域的最新進展、技術挑戰(zhàn)和未來趨勢展開了深入討論。多位業(yè)內(nèi)知名專家發(fā)表了主題演講，分享了最新的研究成果和行業(yè)動向，就光電子集成芯片的設計、制造、應用等問題進行了深入討論。?

摩爾芯創(chuàng)在其中展示了帶來的光學、硅光、電子半導體等方面的解決方案，為參會來賓提供專業(yè)的產(chǎn)品介紹和技術講解，得到了廣泛關注和討論。

(1) 專業(yè)光子學仿真工具：Ansys Lumerical

(2) 專業(yè)光學設計軟件包：Ansys Zemax

(3) 專業(yè)用于光學設計、環(huán)境與視覺模擬系統(tǒng)、成像應用的光學仿真軟件：Ansys Speos

(4) Ansys EBU(HFSS/SIwave/Q3D/Maxwell /Icepak/Sherlock等) 電子設計解決方案

(5) Ansys MBU（Mechanical/LS-DYNA等）結構仿真解決方案

(6) Ansys FBU（Fluent/CFX等）流體仿真解決方案

摩爾芯創(chuàng)展示的產(chǎn)品吸引了眾多觀眾前來交流，在現(xiàn)場同事們熱情的講解下，客戶對我司的核心產(chǎn)品和解決方案產(chǎn)生了濃厚的興趣，希望后續(xù)可以與我司進行深入了解與交流，并一起探尋業(yè)務合作的機會。

摩爾芯創(chuàng)總經(jīng)理在為客戶講解我司的產(chǎn)品

第五屆光電子集成芯片立強大會圓滿結束，為光電子集成芯片領域的人員提供了一個交流和合作的平臺，進一步推動了該領域的技術進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

同期舉辦光電子集成芯片培訓也已接近尾聲，摩爾芯創(chuàng)受邀在Lumerical軟件實操培訓班與光模塊設計實踐班進行案例教學與技術分享，為光電子集成芯片領域發(fā)展貢獻一份力量，共同推動光電子集成芯片技術的創(chuàng)新與應用。

摩爾芯創(chuàng)的光學應用工程師在培訓中講解的課程包括：

• FDTD介紹

• Y Branch器件的仿真設計與實操

• MODE（三種求解器介紹）

• Spot size converter器件的仿真設計
  

• Photonic Inverse Design光子性能逆向設計

• Y Branch逆向仿真設計與實操

• CHARGE (electronic) 介紹（功能介紹及案例）

• HEAT (thermal) 介紹（功能及案例）

• INTERCONNECT介紹（功能及案例）

• 無源、有源器件仿真軟件介紹

• 光子集成電路仿真設計

• 400G光模塊無源和有源器件仿真設計模型簡介