基于Ansys 多物理場的光電共封裝仿真方案，方案將會涵蓋光子集成電路中的器件和系統(tǒng)設計與仿真，光學 IO 口設計，光熱耦合分析，光電信號完整性分析等。
周錚
Ansys系統(tǒng)事業(yè)部
光學產(chǎn)品高級應用工程師
畢業(yè)于華中科技大學和巴黎十一大光電信息專業(yè)，于2019年加入Ansys，主要負責Ansys Lumerical的業(yè)務開發(fā)與技術咨詢工作。
摩爾芯創(chuàng)專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導體等行業(yè)提供先進的電子設計自動化（EDA）和計算機輔助工程（CAE）協(xié)同解決方案；提供從光學、光電子學、電磁場、結構、流體、多物理場耦合等全面的工業(yè)軟件應用解決方案和咨詢服務。
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