先進(jìn)的電子技術(shù)對(duì)于新一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)至關(guān)重要，例如電動(dòng)汽車（EV）、垂直起降飛機(jī)和醫(yī)療器械。這些產(chǎn)品依賴于新型半導(dǎo)體和集成電路（IC）技術(shù)以及先進(jìn)的電子功能。高密度3D-IC等創(chuàng)新技術(shù)有助于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在更小的空間中集成更多功能，但其緊湊的尺寸使熱、電磁（EM）和電源挑戰(zhàn)更加復(fù)雜化。所有主要的半導(dǎo)體代工廠都已對(duì)Ansys解決方案進(jìn)行認(rèn)證，并將其用于先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，而Ansys電熱解決方案對(duì)于可靠的3D-IC設(shè)計(jì)至關(guān)重要。面向半導(dǎo)體的多物理場(chǎng)簽核解決方案Ansys RedHawk-SC的新版本，可顯著加速熱分析工作流程。用于IC設(shè)計(jì)的完整電磁仿真和建模鏈集成了Ansys高頻結(jié)構(gòu)仿真器（HFSS）、Ansys Q3D Extractor 寄生提取分析和Ansys RaptorX 電磁求解器。此外，Ansys EMC Plus（原Ansys EMA3D Cable）現(xiàn)在可提供完整的電磁兼容性（EMC）工作流程。2023 R2新版本中的全新集成功能使工程師能夠在日益復(fù)雜的產(chǎn)品需求背景下，有效應(yīng)對(duì)高科技挑戰(zhàn)。

醫(yī)療、汽車和航空航天等特定行業(yè)領(lǐng)域也將受益于Ansys 2023 R2的數(shù)字工程工作流程。完整的電動(dòng)汽車電力電子電熱工作流程，可提供從電源IC到封裝再到電路板的解決方案，其中包括用于信號(hào)完整性、電源完整性和EMI分析的Ansys SIwave-CPA，以及Ansys Q3D Extractor寄生提取工具。此外，電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)人員還能通過(guò)集成的Ansys Motion 和Ansys Sound工作流程，仿真聲學(xué)圖譜將其可視化，并塑造符合品牌定義的聲音。

航空航天與國(guó)防以及汽車行業(yè)的工程師將受益于Ansys medini analyze 2023 R2新版本中的新型數(shù)字安全協(xié)作平臺(tái)，該平臺(tái)是覆蓋整個(gè)企業(yè)的中央安全項(xiàng)目樞紐。全新的Ansys數(shù)字安全管理器Web應(yīng)用取代了現(xiàn)有的桌面客戶端，從而實(shí)現(xiàn)medini安全和信息安全項(xiàng)目的集中規(guī)劃、監(jiān)控和驗(yàn)證。

采埃孚股份公司安全評(píng)估師Gunter Gabelein指出：“作為乘用車、商用車和工業(yè)技術(shù)的系統(tǒng)供應(yīng)商，我們公司非常重視敏捷性和創(chuàng)新。為了支持自動(dòng)駕駛和電動(dòng)交通等領(lǐng)域令人振奮的發(fā)展，我們的研發(fā)流程必須具備快速、低成本和擁有技術(shù)層面精確性等特點(diǎn)。越來(lái)越多的項(xiàng)目正在利用medini analyze提供的協(xié)同效應(yīng)。在一個(gè)中等規(guī)模的項(xiàng)目中，利用一體化工具解決方案和第三方架構(gòu)工具的接口，可以節(jié)省超過(guò)300個(gè)小時(shí)的工作量。采埃孚大力倡導(dǎo)基于模型的工程，而medini analyze則有助于降低嵌入式系統(tǒng)分析的復(fù)雜性?！?/span>

Ansys 2023 R2使用戶能夠運(yùn)行大型仿真任務(wù)，并幫助他們突破高性能計(jì)算（HPC）的硬件容量局限——無(wú)論是在本地還是在云端。增強(qiáng)型求解器算法利用圖形處理器加速仿真。在Ansys 2023 R2中，流體系列產(chǎn)品使更多工業(yè)仿真能夠在原生圖形處理器上運(yùn)行，從而大幅減少求解時(shí)間和總功耗。例如，2023 R2將多圖形處理器支持?jǐn)U展到了滑移網(wǎng)格、可壓縮流和渦流耗散模型燃燒仿真，這意味著現(xiàn)在可以使用Ansys? Fluent?多圖形處理器求解器對(duì)內(nèi)燃機(jī)、離心泵和風(fēng)扇、渦輪增壓器和壓縮機(jī)、攪拌槽和反應(yīng)器以及液壓機(jī)械進(jìn)行增壓分析。

仿真驅(qū)動(dòng)型3D設(shè)計(jì)工具Ansys Discovery可以提高實(shí)時(shí)結(jié)構(gòu)物理的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，同時(shí)將薄壁件的圖形處理器內(nèi)存需求降低了10倍。Discovery中的細(xì)分幾何結(jié)構(gòu)建模提供了一種創(chuàng)建和編輯復(fù)雜部件的新方法，使用戶幾乎能夠立即查看許多常用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）模型的“假設(shè)”更改結(jié)果，包括拓?fù)鋬?yōu)化結(jié)果。至今，Discovery 已從2019版的4項(xiàng)功能發(fā)展到2023 R2新版本的50項(xiàng)功能，包括湍流模型、電磁和基于制造約束的拓?fù)鋬?yōu)化。

Ansys Speos光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件也利用了圖形處理器加速功能，現(xiàn)在可完全支持光線追跡的光學(xué)仿真。此外，Speos還通過(guò)圖形處理器加速支持3D輻照度，幫助設(shè)計(jì)人員更好地分析光的作用。在光子級(jí)別，Ansys Lumerical仿真工具在時(shí)域有限差分（FDTD）求解器中增加了新的Express模式，使用戶能夠使用NVIDIA 圖形處理器運(yùn)行仿真。

通過(guò)集成Ansys先進(jìn)的仿真數(shù)值，并通過(guò)圖形處理器和云計(jì)算將仿真與HPC進(jìn)行增壓，Ansys 2023 R2新版本軟件使各行業(yè)的工程師和研究人員都能夠充分利用數(shù)字工程的顛覆性力量。