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Lumerical 2023R2 發(fā)布 | 圖形處理器,超透鏡,鈮酸鋰調(diào)制器等重磅來(lái)襲!

發(fā)布日期:
2023-12-27

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Ansys Lumerical 2023R2新版本正式發(fā)布!主要集中在光子學(xué)多物理場(chǎng)求解器增強(qiáng),F(xiàn)DTD 圖形處理器加速支持,超透鏡流程優(yōu)化,鈮酸鋰調(diào)制器支持,光子集成電路仿真能力增強(qiáng), GUI增強(qiáng)和云計(jì)算支持等。



光子學(xué)核心技術(shù)

1、RCWA 功能增強(qiáng)

●新增 RCWA求解器下的電磁場(chǎng)監(jiān)視器,用于更多類似超透鏡的仿真驗(yàn)證需求。

●支持非正交結(jié)構(gòu)單元的仿真求解,可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜光柵結(jié)構(gòu)的快速仿真。


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●支持仿真結(jié)果一鍵導(dǎo)出成 *.json 文件用于LSWM模型的幾何光學(xué)耦合仿真。關(guān)于LSWM模型的詳細(xì)信息請(qǐng)參考之前的微信文章。


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2、超透鏡工作流優(yōu)化

●更快的 RCWA 模擬:支持分布式掃描計(jì)算。

●支持處理直徑高達(dá) 25 毫米的超透鏡,性能提高 10-100 倍。

●支持導(dǎo)出更輕的 GDS 文件用于生產(chǎn)制造。

●RCWA 中改進(jìn)場(chǎng)拼接方法工作流,使得可以處理具有緩慢變化的大直徑超透鏡,速度更快且精度更高。


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3、Charge 中各向異性介電材料的支持

●新支持半導(dǎo)體、合金和絕緣體等材料的各向異性相對(duì)介電常數(shù)定義。

●材料庫(kù)中新增不同晶體切割的鈮酸鋰材料屬性。

●關(guān)鍵應(yīng)用:薄膜鈮酸鋰 (TFLN) 電光調(diào)制器,官網(wǎng)案例即將發(fā)布!


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光子學(xué)生態(tài)


1、新的 CML Compiler 用戶界面

●狀態(tài)窗口顯示每個(gè)器件的編譯/QA 狀態(tài)。

●只需單擊按鈕即可輕松部署新模型、重命名和刪除現(xiàn)有器件。

●GUI 界面直接顯示模型編譯狀態(tài)的 log 信息。


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2、Layer Builder 的布爾運(yùn)算

●支持多個(gè)掩模層之間任意組合的布爾運(yùn)算。


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3、新的Virtuoso版圖集成向?qū)Чぞ?/strong>

●新的向?qū)Чぞ邘椭脩舾脤?shí)現(xiàn)layout和Lumerical器件之間的模型同步,支持使用多物理場(chǎng)求解器(CHARGE、HEAT 和 FEEM)以及 Cadence Virtuoso來(lái)優(yōu)化有源器件。


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HPC加速與優(yōu)化

1、FDTD的圖形處理器加速運(yùn)算支持

●支持FDTD算法的圖形處理器運(yùn)算,使得大規(guī)模仿真需求能夠在很短的時(shí)間內(nèi)運(yùn)行模擬并得出結(jié)果, 與 12 核 CPU相比,單個(gè)圖形處理器Nvidia RTX4000 可提供 6 倍的加速。


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2、MQW 和 RCWA 在優(yōu)化工具 Ansys optiSLang 中的集成

●MQW 和 RCWA 求解器現(xiàn)在可在 OptiSLang 的 Lumerical 連接器中使用。

●通過(guò)使用 optiSLang 驅(qū)動(dòng)涉及 MQW 求解器的多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)工作流程,如優(yōu)化邊射型激光器、EAM 和 uLED等。

●使用 optiSLang 的強(qiáng)大功能,通過(guò) RCWA 優(yōu)化光子晶體或超透鏡設(shè)計(jì)。


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編譯:Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師 周錚


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